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腾讯五分彩手机结构设计标准大全

时间:2020-11-05 03:38

  2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度,以保证弹性壁的弹性

  (2).DOME两侧凸起两个接地角,翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上(不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)

  10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.15,独立键与壳体间隙0.12,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1

  11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.2,独立键与壳体间隙0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1字串7

  16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05,导航键深度方向与壳体间隙0.1

  17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连,那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上,以增强按键的手感,并且导航键周围要有筋,以方便导航键做裙边

  18,钢琴键,键与键之间的间隙是0.20MM,键与壳体之间的间隙是0.15MM,钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40,键帽最薄0.80,钢板不需要粘贴在RUBBER上,否则导致键盘手感不好

  19,结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用PC支架代替钢板,PC支架的厚度是≥0.50MM

  22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入,手感会好

  25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动;侧键的定位框,(可能的情况下)最好能做成一个整体的,方便装配。

  26,侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。

  27, sideswitch必须采用带凸柱式,PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移,手感不稳定

  35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材),或者dome避开接地焊盘,用导电布接通

  5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面,TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3

  6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下,TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开

  10,屏蔽罩下如果有无铅芯片,则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽(点胶工艺孔)

  14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平),FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的:减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)

  16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离

  17,FPC flip部分Y方向长度计算办法:连接器边距hinge中心孔的直线(具体加多少视实际情况而定,0.2是个参考值)

  20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免,FPC对应位置加贴泡棉)

  21,在有壳体的情况下,FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。

  24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚),并实物测量

  26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

  29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落

  30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)

  36,SPEAKER/REC一体双面发声,REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵,声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔,否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3

  39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

  42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。

  44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0;rubber前端避开0.2,后端预压0.2。马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7

  45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽,与camera单边间隙0.1,筋顶部设计C0.3斜角导向

  47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2,Z方向抽屉顶部间隙0.2

  48,Camera Lens厚度≥0.6(如果LENS采用PMMA,要严格控制lens的透光率,并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????)

  56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时,要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号),保证磁力

  手机按键通常由P+R组成,P即塑胶(PLASIC);R即硅胶(RUBBER)。有些按键也有P+R+钢片;R+超薄PC按键;TPU+RUBBER+钢片按键等等,具体介绍请看后续之详述。

  硅胶又称混炼硅胶,品牌一般有TY881,TY661,TY261,TY341。前两种较贵,而后两种校便宜,TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等,各种硬度的都有,硬度越大或越小,其硅胶的抗撕裂强度都会降低,硬度高的流动性较差,硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的,一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等,特殊要求价格在30-130不等(均系高寿命胶料或氟胶料)。混炼胶时一般有颜色要求,所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。

  6, 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05间隙),两边定上下(0配0)。外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙),外置电池前下边界线以上斜角,方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处与主机壳体间隙0.05,小扣位扣住0.35

  4,所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线, FLIP旋转过程中,转轴处flip与base圆周间隙≥0.3,大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难拉入

  9,耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角,方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的,靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角,保证塞子斜着能塞入。连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚=0.6,不需要设计反弹凹槽)

  1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域,4个30度的盲区,用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处,检查按键是否出错,具体见附图

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